多片包

获得关键特性和功能，以最大限度地提高您的设计-高性能, 高质量的, 功率效率, 宽密度范围, 小包装尺寸, 工业温度范围和更多-从我们广泛的行业标准多芯片封装(mcp)组合.

探索十博多芯片封装

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e.MMC-Based MCP
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好处
  • 嵌入式管理NAND和高性能LPDRAM在一个单一的包
  • 针对复杂高密度NAND应用的简化软件解决方案
  • 技术
    e.Mmc, lpddr2 sdram, lpddr3 sdram, lpddr4 sdram
  • 密度
    e.MMC: 4GB–32GB; LPDRAM: 4Gb–48Gb
  • 包
    Wfbga, vfbga, tfbga, pop
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基于ufs的MCP (uMCP)
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好处
  • 嵌入式管理NAND和高性能LPDRAM在一个单一的包.
  • 在占地面积小的情况下实现高密度、低功耗存储.
  • 技术
    Lpddr4 sdram, lpddr4x sdram, ufs 3d nand
  • 密度
    UFS: 32GB; LPDRAM: 24Gb (3GB)
  • 包
    WFBGA
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NAND-Based MCP
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好处
  • 为数据密集型应用程序提供高密度
  • 提供高速，x8, x16和x32总线宽度
  • 通过SLC NAND实现高可靠性，可提供多达100,000个PROGRAM/ERASE循环
  • 技术
    lpddr2 sdram, lpddr3 sdram, lpddr4 sdram
  • 密度
    NAND: 1Gb - 8Gb
  • 包
    Wfbga, vfbga, tfbga, pop
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用于嵌入式物联网应用的mcp

嵌入式物联网(IoT)应用正在扩展到包括工业在内的全球众多市场, 能源, 零售, 运输, 家庭自动化, 医疗保健, 汽车与安全.
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