SLC NAND

单层单元(SLC) NAND闪存是最简单和最好的NAND闪存. 高性能的理想选择, 高续航和低功耗小尺寸应用, 我们的SLC NAND满足物联网的需求, 汽车和新兴嵌入式应用.

每个存储单元存储1位数据, SLC NAND提供快速读写能力和启动时间, 卓越的耐久性和可靠性, 以及我们最新一代25nm NAND-on-die ECC算法,支持先进的安全功能和数据损坏保护. 适用于小尺寸设计和要求速度的应用, 耐久性和安全性, SLC NAND是最好的选择.

Density

Select Density
  • 1Gb
  • 2Gb
  • 4Gb
  • 8Gb
  • 16Gb
  • 32Gb
  • 64Gb
  • 128Gb
  • 256Gb
范围:1Gb - 256Gb
  • Width
    x1, x8, x16
  • Voltage
    1.8V, 3.3V
  • Package
    模具,SOIC, TSOP, U-PDFN-8, VFBGA,晶圆
  • Op. Temp.
    0摄氏度到+70摄氏度,-40摄氏度到+85摄氏度,-40摄氏度到+105摄氏度
  • Width
    x1, x8, x16
  • Voltage
    1.8V, 3.3V
  • Package
    TBGA, TSOP, U-PDFN-8, VFBGA,晶圆
  • Op. Temp.
    0℃到+70C, 0℃到+85C, -40C到+85C, -40C到+105C
  • Width
    x1, x8, x16
  • Voltage
    1.8V, 3.3V
  • Package
    TBGA, TSOP, U-PDFN-8, VFBGA,晶圆
  • Op. Temp.
    0摄氏度到+70摄氏度,-40摄氏度到+85摄氏度,-40摄氏度到+105摄氏度
  • Width
    x1, x8, x16
  • Voltage
    1.8V, 3.3V
  • Package
    TBGA, TSOP, VFBGA,晶圆
  • Op. Temp.
    0摄氏度到+70摄氏度,-40摄氏度到+85摄氏度,-40摄氏度到+105摄氏度
  • Width
    x8
  • Voltage
    3.3V
  • Package
    TSOP, VFBGA,晶圆
  • Op. Temp.
    0到+70摄氏度,-40到+85摄氏度
  • Width
    x8
  • Voltage
    3.3V
  • Package
    TSOP, VFBGA,晶圆
  • Op. Temp.
    0到+70摄氏度,-40到+85摄氏度
  • Width
    x8
  • Voltage
    3.3V
  • Package
    TSOP, VFBGA
  • Op. Temp.
    0到+70摄氏度,-40到+85摄氏度
  • Width
    x8
  • Voltage
    3.3V
  • Package
    Tbga, tsop, vbga
  • Op. Temp.
    0到+70摄氏度,-40到+85摄氏度
  • Width
    x8
  • Voltage
    3.3V
  • Package
    LBGA, TBGA
  • Op. Temp.
    0到+70摄氏度,-40到+85摄氏度
+